模块封装
本节首先介绍 SimStudio 的模块封装功能,然后通过 X 个案例介绍模块封装的使用方法。该功能仅支持在 SimStudio 平台使用。
主要用途
CloudPSS支持模块化封装建模功能,可将若干复杂元件封装为一个“盒子”,其对外的图标、参数以及引脚均可自定义。模块封装可提高建模效率以及项目的可读性。
通过模块封装的功能,用户可自主构建和保存自定义的模型,模块封装功能的应用场景示例如下:
- 在大规模工程项目中,可能含有大量风机、光伏、直流等设备,每个设备均由多个分立元件构成。可采用模块封装的功能,将每种设备分别封装为一个模块,方便重复调用。
- 某工程项目含有大量元件,可读性较差,需要采用模块化设计的理念提高项目可读性。
- 您可能希望其它用户也能使用您创作的模型,并能自主决定他们是否能查看到内部细节,方便隐私管理。