跳到主要内容

多路信号分离

元件定义

该元件实现将单路多维输入信号拆分为多路输出信号,每路输出信号可以为多维。

元件说明

属性

CloudPSS 元件包含统一的属性选项,其配置方法详见 参数卡 页面。

参数

Configuration

参数名键名类型 [单位]描述
NameName文本名称
此处输入多路信号分离元件的名称(可缺省)
Input NameInName文本输入名称
Input Dim XInDimX整数输入 X 维数
Input Dim YInDimY整数输入 Y 维数
OutputOut表格输出引脚

引脚

引脚名键名类型维度描述
inputInNametrue

使用说明

多路信号分离工作原理

假设仿真过程中生成了一个 M*N 维 (M 行 N 列)的信号,如图所示。可利用多路信号分离元件对该信号进行拆分。

信号图 1
信号图 1

例如,需要分别获得以坐标 (1,1) 起始的 2*2 维的信号以及以坐标 (1,0) 起始的 3*1 维信号,此时先拖拽多路信号分离元件至工作空间,单击该元件进行参数设定,填写输入引脚的名称及维数。接着点击编辑数据,添加输出引脚,并填写输出引脚的名称、起始坐标以及维数。元件参数设置与输出引脚设置如下图所示。此时输出引脚 Out1 为一个 2*2 维的信号,输出引脚 Out2 为一个 3*1 维的信号。

信号图 2
信号图 2

输入输出维数需要匹配,如在上例中原始 M*N 维信号至少为 4*3 维。

案例

常见问题